Elektronik Aksamlar için CFD Tabanlı Termal Analiz
Ansys Icepak; IC'ler, paketler, PCB'ler ve elektronik aksamların termal ve akışkan akış analizleri için endüstri lideri Ansys Fluent CFD çözücüsünü kullanan güçlü elektronik soğutma çözümleri sağlar.
Icepak, karmaşık geometrileri basitleştiren otomatik CAD düzeltme ve metal kesit algoritmaları kullanarak simülasyon sürelerini azaltır. Creotech Instruments, Icepak ile HyperSat mikro-uydu platformunu başarıyla geliştirdi.
Yapılandırılmamış Vücuda Uyumlu Meshleme
Yüksek doğruluklu elektronik geometri temsili
Kapsamlı Termal Güvenilirlik
SIwave, Mechanical, Sherlock entegrasyonu
Çok Ölçekli Çok Fizikli Analiz
Chip-package-board sistemi bütünleşik simülasyon
Discovery → Icepak Otomatik Aktarım
Erken tasarım kavramından detaylı analize köprü (2026 R1)
Temel Analiz Kapasiteleri
PCB ve IC Paketi Termal Analizi
Isı, elektronik cihazların performansını ve güvenilirliğini bozabilir. IC'lerin güç dağılımı ve kart üzerindeki güç kayıpları termal analiz için temel girdilerdir. Icepak, chip-paket-sistem düzeyinde termal analiz için tüm araçları sağlar.
DC Joule ısıtma analizi
MCAD ve ECAD (PCB layout) entegrasyonu
SIwave ile elektro-termal bağlama
Chip-paket termal direnç analizi (θJA, θJB)
3D IC paket ve yığın termal analizi
Uygulama Örnekleri
HPC Sunucu PCB Termal Analizi
Yüksek güçlü işlemci soğutma ve hot-spot analizi
3D-IC / HBM Yığın Termal
Katmanlı bellek yığını sıcaklık dağılımı analizi
Creotech HyperSat Uydusu
Uzay ortamı termal yönetimi çok-fiziksel simülasyon
Elektronik Soğutma Simülasyonu
Ansys'in endüstri lideri CFD çözümleri ve chip düzeyinde termal bütünlük yazılımıyla elektronik soğutma simülasyonu ve termal analiz için ihtiyaç duyduğunuz her şey bir arada. Termal-mekanik stres analizi ve ısı emici veya fan çözümü seçimini de kapsayan hava akışı analizi gerçekleştirin.
Zorlanmış ve doğal konveksiyon soğutma
Sıvı soğutma — soğuk plaka ve mikro kanal
Güç elektroniği termal yönetimi
Isı emici ve fan seçimi optimizasyonu
Kararlı hal ve geçici hal termal yönetimi
Ürün Eşleştirmeleri
Icepak + HFSS
5G anten EM+termal bağlama: sıcaklık bağımlı anten performansı
Icepak + SIwave
Kart düzeyi elektro-termal bağlama; Joule ısıtma
Icepak + Mechanical
Termal mekanik stres ve solder fatigue analizi
Termal Güvenilirlik ve Çok Fizikli Analiz
SIwave, Ansys Mechanical ve Sherlock ile sıkı sinerji; Icepak'in hassas geometriler ve elektriksel girdiler kullanarak sıcaklık artışını doğru biçimde tahmin etmesini sağlar. Icepak kullanıcıları, elektromigrasyon, dielektrik kırılma ve çok eksenli lehim yorulması için çok fizikli analizleri tamamlamak amacıyla Ansys ekosistemine entegre otomatik iş akışları kolayca oluşturabilir.
Elektromigrasyon ve dielektrik kırılma analizi
Çok eksenli solder joint yorulma analizi
Sherlock ile sıcaklık çevrimi başarısızlık tahmini
CTM (Compact Thermal Model) görselleştirme
Paralel post-işleme ile hızlandırılmış iş akışı
Uygulama Örnekleri
Toshiba Elektro-Termal-Stres
EM-termal-stres bağlama ile ürün güvenilirliği artışı
SuperGrid Güç Dönüştürücü
Gelecek nesil elektrik şebekeleri için güç elektroniği
EV İnvertör Termal Güvenilirlik
SiC/IGBT modülü lehim yorulması ve ömür tahmini
2026 R1 Sürümü Yenilikleri
Gelişmiş UI & İş Akışı
Daha hızlı simülasyonlar, paralel post-işleme, daha net CTM görselleştirme, kolaylaştırılmış geometri modelleme ve gelişmiş PCB veri iş akışları — mühendislerin daha hızlı iterasyon yapmasını sağlıyor.
Gelişmiş Meshleme & Fizik
Geliştirilmiş mesh fusion, yerel CPU/GPU Joule ısıtma çözücüsü ve daha hızlı ağ modelleme. Sınır kurulumu ve sistem düzeyi termal kontrolü de geliştirildi.
STM İş Akışı — 3-5x Hızlanma
Icepak'ın STM iş akışı artık %80 daha az tıklama ile 3-5 kat daha hızlı kurulum sunuyor. Otomatik raporlama ve esnek kararlı hal/geçici hal seçenekleri eklendi.
Discovery → Icepak Otomatik Aktarım
Ansys Discovery-Icepak bağlantısı fizik aktarımını otomatize ederek sistem düzeyi termal modellemeyi hızlandırıyor. Erken tasarım içgörüleri daha ayrıntılı simülasyon iş akışlarına aktarılabiliyor.
Sektörel Kullanım Alanları
Yarı İletken & Paket
IC paketi ve 3D-IC termal analizi
HBM yığın termal direnç analizi
Chip soğutma yenilikçi çözümler
Otomotiv & EV Elektroniği
SiC/IGBT inverter termal güvenilirlik
Şarj cihazı ve OBC termal analizi
ADAS ECU ve radar elektronik soğutma
Veri Merkezi & 5G
Sunucu rafı CFD optimizasyonu
5G baz istasyonu HFSS+Icepak
Sıvı soğutma veri merkezi tasarımı
Venon ile Ansys Icepak
Özel Fiyat Teklifi Alın
Türkiye'nin yetkili Ansys distribütörü olarak Icepak lisanslama, teknik danışmanlık ve elektronik termal simülasyon eğitimi sunuyoruz.